低功耗且緊湊的設(shè)計(jì)便于快速集成至先進(jìn)的多媒體SoC
芯原股份今日宣布推出其新一代低復(fù)雜度增強(qiáng)視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎(chǔ)視頻解碼器協(xié)同工作，可提供高達(dá)8K超高清的解碼能力，滿足高性能、低功耗的視頻處理需求，適用于智能電視、機(jī)頂盒和移動(dòng)設(shè)備等先進(jìn)多媒體應(yīng)用。
LCEVC是動(dòng)態(tài)圖像專家組（MPEG）和國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）聯(lián)合發(fā)布的最新視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)，也即MPEG-5第2部分。該標(biāo)準(zhǔn)定義了一種增強(qiáng)層——當(dāng)與使用其他編解碼器編碼的基本視頻結(jié)合時(shí)，能夠產(chǎn)生增強(qiáng)的視頻流，可提升基礎(chǔ)編解碼器的壓縮效率、降低編碼與解碼復(fù)雜度，并為后續(xù)功能拓展提供良好平臺(tái)。VC9000D_LCEVC解碼器符合ISO/IEC 23094-2 (LCEVC) 主配置文件，支持最高Level 4.1。它可處理8位和10位位深，支持高達(dá)8192x8192的分辨率，并采用逐幀解碼架構(gòu)。此外，VC9000D_LCEVC還集成了強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢測機(jī)制，以確保視頻播放的穩(wěn)定性。
VC9000D_LCEVC具備高性能硬件架構(gòu)和完整的子系統(tǒng)，在提供卓越視頻質(zhì)量的同時(shí)，還能最大程度地減輕主CPU的負(fù)荷。其集成的時(shí)域參考幀壓縮（TRFC）技術(shù)顯著減少了系統(tǒng)帶寬的使用，而多級(jí)分層時(shí)鐘門控技術(shù)則極大地降低了動(dòng)態(tài)功耗。此外，VC9000D_LCEVC還集成了后處理器，支持靈活的輸出格式轉(zhuǎn)換。
VC9000D_LCEVC以與工藝無關(guān)、可綜合的寄存器傳輸級(jí)（RTL）代碼形式交付，支持多種工藝節(jié)點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)單元庫，能夠便捷地集成至各類系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中。這一靈活性使客戶能夠快速部署LCEVC解碼功能，加速其下一代視頻處理解決方案的上市進(jìn)程。
“隨著8K內(nèi)容的快速增長、AI視頻應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，以及人們對(duì)高質(zhì)量流媒體和沉浸式體驗(yàn)的需求持續(xù)提升，市場對(duì)高效、可擴(kuò)展視頻解決方案的需求日益迫切�！毙驹紫瘧�(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“通過將LCEVC增強(qiáng)解碼與我們的VC9000D基礎(chǔ)解碼器無縫集成到SoC中，我們幫助客戶降低碼率，優(yōu)化帶寬與存儲(chǔ)成本，同時(shí)提供高效的解決方案，以滿足下一代多媒體應(yīng)用的需求�！�
芯原的VC9000D_LCEVC視頻解碼器IP現(xiàn)已開放授權(quán)。
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關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)�；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
